Unisem Rezension

Über Unisem

Unisem: Ein weltweit führender Anbieter von Halbleitermontage- und -testdiensten

Unisem ist ein führender globaler Anbieter von Halbleitermontage- und Testdiensten und bietet eine integrierte Suite von Dienstleistungen wie Wafer-Bumping, Wafer-Probing, Wafer-Schleifen, IC-Packaging und High-End-HF- und Mixed-Signal-Testdienste. Mit über 30 Jahren Erfahrung in der Branche hat sich Unisem als vertrauenswürdiger Partner einiger der weltweit größten Halbleiterunternehmen etabliert.

Wir bei Unisem wissen, dass sich die Halbleiterindustrie ständig weiterentwickelt. Deshalb setzen wir uns dafür ein, der Zeit voraus zu sein, indem wir in modernste Ausrüstung und Technologie investieren. Unsere Einrichtungen sind mit fortschrittlichen Produktionsanlagen ausgestattet, die es uns ermöglichen, unseren Kunden qualitativ hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten.

Wafer-Bumping

Das Wafer-Bumping ist ein kritischer Prozess in der Halbleiterherstellung, bei dem Metallhöcker auf die Oberfläche eines Siliziumwafers aufgebracht werden. Diese Höcker dienen als elektrische Kontakte zwischen dem Chip und seinem Gehäuse. Bei Unisem bieten wir sowohl Copper Pillar Bumping als auch Solder Bumping Services an.

Copper Pillar Bumping ist eine neuere Technologie, die mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichem Solder Bumping bietet. Kupfersäulen sind kleiner als Löthöcker, was Verbindungen mit höherer Dichte auf dem Chip ermöglicht. Sie haben aufgrund ihres geringeren Widerstands auch eine bessere elektrische Leistung als Lötperlen.

Wafer-Prüfung

Das Wafer-Probing ist ein weiterer kritischer Prozess in der Halbleiterfertigung, bei dem einzelne Chips auf einem Siliziumwafer getestet werden, bevor sie verpackt werden. Dieser Prozess hilft dabei, etwaige Defekte oder Probleme mit den Chips zu erkennen, bevor sie an Kunden versandt werden.

Bei Unisem verwenden wir fortschrittliche Prüfkarten und Tester, um genaue Testergebnisse für die Produkte unserer Kunden sicherzustellen. Je nach Bedarf unserer Kunden bieten wir auch manuelle und automatisierte Messlösungen an.

Schleifen von Wafern

Nachdem die Wafer gestoßen oder geprüft wurden, müssen sie durch Schleifen dünner gemacht werden, damit sie in ihre endgültige Verpackung passen, ohne zu viel Platz einzunehmen. Das Schleifen von Wafern erfordert eine Präzisionsausrüstung, die in der Lage ist, gerade genug Material von jeder Seite des Wafers zu entfernen, ohne ihn zu beschädigen.

IC-Verpackung

Beim IC-Packaging werden einzelne Chips in Schutzgehäuse eingekapselt, damit sie beim Einbau in größere Systeme oder Geräte wie Smartphones oder Computer einfach gehandhabt werden können. Bei Unisem bieten wir verschiedene Arten von IC-Verpackungslösungen an, darunter Flip-Chip-Bonden (FCB), Drahtbonden (WB), geformte Kunststoffgehäuse (MPP), Keramikgehäuse (CP), Leadframe-basierte Gehäuse (LFBP). Kundenanforderungen.

HF- und Mixed-Signal-Testdienste

HF- und Mixed-Signal-Testdienste umfassen das Testen von Halbleitern für Hochfrequenzsignale oder analoge/digitale Signale, jeweils unter Verwendung speziell für diese Zwecke entwickelter Spezialgeräte.
Bei Unisem haben wir stark in diesen Bereich investiert, indem wir hochmoderne HF-/Mixed-Signal-Tester von führenden Herstellern wie der Advantest Corporation und anderen erworben haben. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten in allen Phasen von der Designvalidierung bis zum Produktionsanlauf eng mit den Kunden zusammen -up, um eine optimale Leistung über alle Frequenzen hinweg zu gewährleisten.


Warum Unisem wählen?

Es gibt viele Gründe, warum sich Unternehmen für Unisem als Partner für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen entscheiden:

1) Erfahrung: Mit über 30 Jahren Erfahrung in diesem Bereich haben wir umfangreiches Wissen darüber aufgebaut, was beim Entwerfen/Herstellen/Testen von Halbleitern am besten funktioniert.

2) Qualität: Wir sind stolz darauf, qualitativ hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen zu liefern, während wir uns strikt an internationale Qualitätsstandards wie ISO9001/TS16949/ISO14001 usw. halten.

3) Technologie: Wir investieren jedes Jahr stark in die Aufrüstung unserer Einrichtungen/Ausrüstung/Softwaretools usw., damit Sie sicher sein können, dass Ihr Produkt mit modernster Technologie hergestellt wird.

4) Kundenservice: Unser Team besteht aus hochqualifizierten Fachleuten, die unermüdlich rund um die Uhr arbeiten, um eine pünktliche Lieferung sicherzustellen und gleichzeitig einen hervorragenden Kundenservice/Support in allen Phasen von der Designvalidierung bis zum Produktionshochlauf zu bieten.


Abschluss:

Zusammenfassend hat sich Unisem als One-Stop-Shop-Lösungsanbieter etabliert, wenn es um das Entwerfen/Herstellen/Testen von Halbleitern geht strenge Einhaltung internationaler Qualitätsstandards wie ISO9001/TS16949/ISO14001 etc., ist es kein Wunder, warum viele Unternehmen uns immer wieder wählen!